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温度が上がると金属は膨張するものですが、当社では熱膨張しない金属を皆様にお届けいたします。
お客様からのご依頼で開発してきた当社の低熱膨張合金（インバー合金、アンバー合金）は、さまざまな用途に適した豊富な種類を有しております。当社のインバー合金は鋳物だけでなくあらゆる形状での提供が可能です。角/丸などの鍛鋼材はもちろん、厚板/薄板などの圧延品（※）も対応できます。
※ 圧延品の最大幅＝250㎜まで

特徴characteristic

IC-ZX	～スーパーインバーを凌ぐ　究極ゼロ膨張～ 　熱膨張係数 0ppm/℃ 　低温使用下限温度 マイナス20℃ 　用途・・・半導体製造装置、FPD製造装置、精密測定検査用治具
IC-DX	～インバー最高峰　ゼロ膨張、極低温安定、高剛性、耐食性のすべてを網羅～ 　熱膨張係数 0ppm/℃ 　低温使用下限温度 マイナス269℃ 　ヤング率 176GPa 　SUS304同等の耐食性 　用途・・・次世代超大型望遠鏡の観測装置、電波望遠鏡、重力波観測装置
IC-LTX	～マイナス100℃で使用可能なゼロインバー～ 　熱膨張係数 0ppm/℃ 　低温使用下限温度 マイナス100℃ 　用途・・・天体観測衛星、赤外線望遠鏡、他　航空宇宙関連
IC-36FS	～快削性スーパーインバー～ 　熱膨張係数 １ppm/℃（鉄の1/10以下） 　当社で最も潤沢に素材を保有しており、小ロット販売や短納期対応が可能 　用途・・・半導体製造装置、FPD製造装置、光学レンズ部品
IC-36	～スタンダード　インバー～ 　熱膨張係数 １.5ppm/℃ 　低温使用下限温度 マイナス200℃ 　用途・・・精密プレス機、光通信機器
IC-362A	～SUS410同等の耐錆性インバー～ 　熱膨張係数 2ppm/℃ 　中性環境で錆に強い 　用途・・・非球面レンズ研磨機、半導体製造装置
IC-364	～ユーザーの要望に応じて熱膨張係数を調整したインバー～ 　熱膨張係数 4ppm/℃ 　用途・・・ガラスとの接合搭載を目的とした部品
SLE-2	～SUS304同等の耐食性インバー～ 　熱膨張係数 5ppm/℃ 　用途・・・セラミックスとの接合搭載を目的とした部品
SLE-20A	～SUS410同等の耐食性インバー～ 　熱膨張係数 3ppm/℃ 　用途・・・ウエハー用研磨定盤、医療用精密機器
VIC-65	～高温域安定インバー～ 　室温〜350℃まで 熱膨張係数を5ppm/℃に安定させたインバー合金 　用途・・・航空機向けCFRP用金型、硬質ガラス封止材料

参考